產業大趨勢 緊抓投資動脈

⟪ 趨勢11- 1 ⟫  供不應求 晶圓代工接單旺

“ 台積電大吃蘋果及華為海思訂單, 成5G 概念最大贏家 ”

金鼠年好運到,晶圓代工廠台積電、聯電、世界先進、漢磊等也喜迎金鼠帶來強勁訂單,2020 年對晶圓代工廠來說又是一個旺旺年。其中,台積電及聯電12 吋晶圓代工產能上半年滿載,世界先進受惠於8 吋晶圓代工訂單湧入產能供不應求,漢磊則受惠於IDM 廠擴大金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體委外,旗下漢磊科及嘉晶金鼠年營運可望優於預期。

台積電2019 年第四季7 奈米接單全滿, 主要受惠於蘋果iPhone 11 系列銷售情況優於預期,A13 應用處理器委由台積電以7 奈米製程量產,由於蘋果早在年初就預訂了台積電大部分7 奈米產能,所以包括華為海思、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、聯發科等大廠,第四季都拿不到足夠的7 奈米產能。

  

台積電7 奈米2020 年仍是產能全滿投片,客戶已開始排隊搶產能,5G 應用大幅成長是最大需求來源,包括高通、聯發科、華為海思等均爭搶7 奈米產能,蘋果因為有低階iPhone SE 2 即將推出,7 奈米投片量維持高檔。法人表示,台積電7 奈米2020 年仍然產能供不應求,因為包括5G 手機晶片、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器、網路處理器、繪圖晶片、中央處理器等需求強勁。

台積電2019 年及2020 年拉高資本支出至140 ~ 150 億美元,是業界第一家量產極紫外光(EUV)製程的半導體廠,為5 奈米量身打造的Fab 18 會在2020 年上半年如期量產。台積電看好5G 及HPC 將為2020 年半導體市場帶來更強勁需求業界指出,台積電5 奈米產能仍然供不應求,蘋果iPhone 12 系列A14 應用處理器將採用5 奈米量產,已預訂了2020 年5 奈米三分之二產能。法人看好台積電2020 年營收及獲利將創歷史新高。

 

聯電全球布局完整

  

5G 智慧型手機進入出貨爆發階段,日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升,聯電在面板驅動IC 訂單大幅湧入下, 55/65 奈米及80/90 奈米的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)接單爆滿,40 奈米及28 奈米OLED 面板驅動IC 滿手訂單, 加上三星釋出5G 手機的影像訊號處理器(ISP)28 奈米代工訂單,法人看好聯電12 吋晶圓代工產能將滿載到2020 年上半年。

  

聯電專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,轉型成效已開始顯現在營運上,包括近期持續受惠於面板驅動IC 及電源管理IC 代工訂單湧入,8 吋廠及12 吋廠產能利用率維持高檔,2019 年第四季營收可望創高。同時,業界傳出聯電已獲得三星LSI 的28 奈米5G 智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,2020 年第一季開始進入量產。

 聯電2020 年上半年12 吋廠產能滿載, 因為在全球化布局上優於同業,將進行產能調配以求利潤最佳化,包括將三星28 奈米ISP 留在南科12 吋廠Fab 12A 量產, 40 奈米OLED 面板驅動IC 訂單將移至廈門12 吋廠Fab 12X 量產,至於40 ~ 90 奈米的面板驅動IC 則可用於提升日本廠Fab 12M 產利用率。2020 年將是聯電轉型後最具成長動能的一年。

世界先進可望再現榮景

  

2019 年前三季因為受到中美貿易戰影響,8 吋晶圓代工市場需求不振,世界先進營運未見成長動能,不過,第四季之後市況明顯好轉,由於5G 應用提前刺激更多8 吋晶圓代工需求,包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距(ToF)感測IC 等急單陸續湧現,8 吋晶圓代工市場產能供不應求, 金鼠年將再現8 吋晶圓代工產能吃緊榮景。

  

8 吋晶圓代工之所以出現產能吃緊,主要是受惠於大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、指紋辨識及ToF 感測IC 等訂單湧現。其中又以大尺寸面板驅動IC 的晶圓代工訂單最強,原因在於中美貿易戰開打以來,電視面板市場需求疲弱,已經歷三個季度庫存調整。如今庫存去化接近尾聲,2020 年東京奧運即將登場,面板廠庫存回補需求帶動相關驅動IC 的8 吋圓投片明顯回升。

  

8 吋晶圓代工產能吃緊,世界先進董事長方略表示,中美貿易戰趨於和緩,很多消費端的電子產品庫存也去化的差不多,帶動半導體需求回升。另外,5G 將在2020 年進入商用,會為半導體市場帶來更多需求,其中成熟製程元件需求會明顯增加。5G 手機會出現規格升級,包括由3 鏡頭增加到4 鏡頭或6 鏡頭、全螢幕的面板、更大的電池容量等,指紋辨識技術也在改變,這些都需要更好的電源管理IC 或驅動IC,對世界先進來說都是成長動能。

漢磊受惠IDM 廠訂單強勁

 

5G 基地台及資料中心需求轉旺,國際IDM 廠2019 年第四季開始擴大釋出電源管理IC 及功率半導體委外代工訂單, 2020 年第一季訂單能見度提升,漢磊投控旗下磊晶矽晶圓廠嘉晶及晶圓代工廠漢磊科營運轉佳。由於5G 及AI 裝置、物聯網、資料中心伺服器、英特爾及超微新平台電腦等,對MOSFET 及二極體需求明顯增加、漢磊金鼠年可望報佳績。

  

中美貿易戰造成2019 年功率半導體市場低迷,所幸5G 基礎建設加速進行,資料中心伺服器需求回升,年底電源管理IC 及功率半導體市況轉佳。其中,5G 支援Sub-6GHz 及mmWave(毫米波)多頻段,與4G 基地台相較需要增加三成至五成的功率元件用量,伺服器新平台也要增加二成至三成功率元件用量,IDM 廠2018 年以來並未新增產能,所以2019 年底擴大委外代工,漢磊接單回溫。

  

再者,國際IDM 廠投入氮化鎵(GaN) 及碳化矽(SiC)等新一代寬能隙(WBG) 材料功率半導體市場,漢磊科及嘉晶已完成產能布建。業者表示,5G 基地台及電動車出貨持續成長,大型資料中心要求降低功耗,智慧型手機及筆電等終端裝置要求更長電池續航力,帶動GaN 及SiC 材料的MOSFET 或二極體市場起飛。包括英飛凌、意法半導體等國際IDM 廠全力搶進,許多新創IC 設計公司也加入戰局, 為漢磊帶來新的成長契機。  

「2020產業趨勢」完整的內容收錄於『2020 金鼠年 財富大趨勢』專刊。

Copyright © 2020 工商財經數位股份有限公司 China Times Group All Rights Reserved.